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蔚來手機采用納微GaN快充技術
作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 17:30 | 分類 企業
12月7日，納微半導體宣布：近期新能源汽車領軍企業蔚來汽車發布的首款手機——NIO Phone，其隨機器標配，最大充電功率達66W的GaN充電器采用了納微下一代搭載GaNSense?技術的GaNFast?GaN功率芯片。 source:納微半導體 據介紹，蔚來給該款手機配備了一...  [詳內文]

晶湛半導體完成數億元C+輪融資
作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 17:28 | 分類 企業
近日，第三代半導體GaN外延領軍企業晶湛半導體宣布完成C+輪數億元融資，這是晶湛公司繼2022年完成2輪數億元融資以來的又一融資進展。本輪增資由尚頎資本及上汽集團戰略直投基金、蔚來資本聯合領投，匯譽投資、新尚資本、聯行資產、合肥建投資本、米哈游、京銘資本等機構跟投，老股東安徽和壯...  [詳內文]

廣州粵升、優睿譜SiC相關設備完成出貨
作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 17:28 | 分類 企業
隨著碳化硅（SiC）產業蓬勃發展，相關設備廠商獲得了更多出貨機會，近日，又有兩家SiC相關設備廠商成功完成了批量出貨。 廣州粵升液相法SiC單晶爐批量出貨 11月13日，廣州粵升半導體設備有限公司（以下簡稱廣州粵升）多臺SiC設備產品批量出貨。據悉，其出貨產品-液相法SiC單晶爐...  [詳內文]

193億，羅姆和東芝攜手生產SiC功率器件
作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 17:27 | 分類 功率
12月7日，根據外國媒體報道，為鞏固自身在電動汽車零部件領域的地位，羅姆（ROHM）和東芝宣布將合作生產碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體器件，這一計劃得到了日本政府的支持。 ROHM和東芝將分別對SiC和Si功率器件進行密集投資，兩者將依據對方生產力優勢進行互補，有效提高供...  [詳內文]

TrendForce：2023年Q3全球前十大晶圓代工廠營收排名
作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 15:59 | 分類 數據
根據TrendForce集邦咨詢研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智能手機、筆電相關零部件急單涌現，但高通脹風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。此外，臺積電（TSMC）...  [詳內文]

意法半導體在深圳設立封測創新中心
作者 |發布日期 2023 年 12 月 07 日 18:15 | 分類 企業
近日，意法封測創新中心在深圳河套深港科技創新合作區的灣區芯谷開幕。 圖片來源：意法半導體 據介紹，該封測創新中心整合和聚集了與制造、封裝和測試技術相關的各種創新活動，致力于推出高水平、專業化、具有行業影響力的封測研發業務，加速半導體新技術的落地，推動半導體研發與生產實際的深度融...  [詳內文]

宏微科技：SiC產品已逐步定型和小批量銷售
作者 |發布日期 2023 年 12 月 07 日 17:45 | 分類 企業
12月5日，宏微科技在接受116家機構調研時對公司目前碳化硅（SiC）業務的進展情況進行了介紹。宏微科技稱，公司自主研發的SiC二極管及MOS芯片已經逐步定型和小批量。 據宏微科技介紹，公司主要的SiC產品分兩類，一類是目前出貨量較大，主要用在光伏領域的混封產品；第二類是出貨量相...  [詳內文]

半導體材料企業江豐電子入局SiC
作者 |發布日期 2023 年 12 月 07 日 17:44 | 分類 企業
12月6日，寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱江豐電子）在投資者互動平臺表示，公司通過控股子公司從事研發、生產和銷售碳化硅（SiC）半導體外延晶片業務，目前相關產線建設正在積極推進中，已具備一定的生產能力。 資料顯示，江豐電子創建于2005年，專業從事超大規模集成電路制造用超...  [詳內文]

3家SiC襯底加工設備廠商有新動態
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 17:47 | 分類 企業
碳化硅（SiC）作為第三代半導體的代表之一，具有寬禁帶、高導熱率和高電子遷移率等特性，依托于自身優良物理屬性，SiC功率半導體器件裝車表現優異，廣受市場歡迎。 但其作為一種高硬度脆性材料，在襯底加工環節存在著不小的挑戰。隨著SiC在國內引發熱潮，下游市場需求增長帶動相關設備出貨大...  [詳內文]

6英寸量產，晶盛機電SiC襯底項目又有新進展
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 17:46 | 分類 企業
11月初傳出的晶盛機電碳化硅（SiC）襯底片項目正式簽約啟動相關消息的熱度還未完全消退，晶盛機電近日披露的新進展再次引發關注。 晶盛機電SiC襯底項目量產 12月5日，晶盛機電披露最新調研紀要稱，今年11月，公司正式進入了6英寸SiC襯底項目的量產階段。而在11月初，晶盛機電曾表...  [詳內文]